圖文詳解2019旗艦手機代名詞 – 高通 Snapdragon 855

高通 Snapdragon 855 |  Snapdragon 8cx

圖文詳解2019旗艦手機代名詞 – 高通 Snapdragon 855

1. CPU：Kryo 485架構、1+3+4核心

CPU為了平衡功耗與發熱之間的問題，ARM的big.LITTLE 大小核心叢集的切換拯救了手機SoC廠商

但漸漸他們發現用起來還是不夠完美，都開始借鑒MTK 的三叢集設計

不過用的卻是ARM DynamIQ技術，事實上今年華為Mate 20上的麒麟980也是這麼做的，採用了2+2+4的八核架構。

高通驍龍855也是異曲同工，Kryo 485核心有兩種， 分別是“魔改過”的Cortex-A76與Cortex-A55。

其中高性能Cortex-A76也分兩個頻率不同的Prime、性能核心。

2.84GHz Prime核心×1 + 2.42GHz 性能核心×3，1.8GHz Kryo 485效能核心×4

組成1+3+4架構。

高通給不同的核心分配了不一樣L2緩存，Prime核心有512Kb，而性能核心只有256Kb，效能核心再砍半只有128Kb，核心共享2MB L3緩存，這個也就是DynamIQ技術賦予的特性。除了Prime情況與驍龍845不一樣以外，其餘配置都是一樣的，高通可能遇見了Cortex-A76在部分情況下二級緩存不足問題，特意搞了二級緩存翻倍的Prime核心，減少數據交換帶來的性能損失。

所以華為麒麟980、高通驍龍855擁有三種不同核心完全就是在ARM DynamIQ規範裡面的合理調整，而且這三種核心如何調度也是個大問題，對驅動代碼編寫、操作系統、應用程序都是高通要考慮的，高頻高性能大核Prime不只能用跑分吧？

然後高通吹了一波，驍龍855的CPU部分相比於驍龍845可以帶來45%的性能提升。對於LPDDR4X頻率支持提升到2133MHz，擴展到4條16bit通道。

而目前洩露出來的最新跑分，單核在3513，多核10569。現在的驍龍845單核多在2400多分，多核跑分多在8900分左右，算起來CPU單核性能提升50%以上，多核提升10%以上。所以，高通說的45%性能提升該不會是單核吧？

2. GPU：Adreno 640 性能提升20%

自從高通從AMD手中買來移動版GPU專利開始，Adreno系列行動GPU幾乎立於不敗之地。但是目前移動GPU遇到桌面級GPU顯卡同樣的問題，不堆規模，性能就上不去，但手機SoC不能一味變大，GPU性能似乎摸到了天花板。

從高通的Keynote你就發現問題，對於Adreno 640介紹實在是少得可憐，堪稱寒酸，只表示驍龍855的GPU性能提升20%，除此之外，大家一無所知。

不過在特性上，Adreno 640做得還是很多的功夫，比如說是首款支持Vulkan 1.1 API的行動處理器，使用此API相比於OpenGL ES可以降低20%能效。高通還在驍龍855上引入了Elite Gaming，包括減少Jank、反作弊擴展、載入速度更快、減少網絡延遲、Q-Sync等等，可以看做高通版的“GPU Turbo”技術。而對於遊戲手機來說，可以做文章的還有支持4K HDR，以及120Hz的屏幕刷新率。

3. NPU：Hexagon 690為先，融合CPU、GPU

高通發布SoC都要比競品早很多，結果就是後來者擁有了一些極具噱頭性功能。比如大家討論的熱火朝天的“AI”，華為首先在麒麟970上集成了寒武紀NPU內核，大家紛紛說哇好厲害，手機都能用上AI了。然後蘋果的A12仿生處理器也升級至8核NPU，三星Exynos 9820也有NPU，唯獨最早發布的驍龍845沒有，儘管依然支持AI運算，效率卻不高。

沒有意識到AI發展如此迅猛的高通，定然在驍龍855上堅決不能輸在這種“噱頭”上，它也“有NPU”，也“沒有NPU”。為什麼這樣說呢？因為傳統上NPU就是特質化的ASIC芯片，裡面的架構、規模都是依照神經網絡處理特殊設計，而且單元高度重複，你甚至可以將其當成一條特異的DSP流水線。

所以高通就將NPU整合進了Hexagon 690 DSP單元中，包含一個全新設計的Hexagon張量加速器（Hexagon Tensor Accelerator，HTA）和四個Hexagon向量擴展內核（Hexagon Vector eXtensions，HVX），這是前代旗艦產品向量處理的兩倍，並且還增加了四線程標量內核。支持高通第四代AI引擎，但工作上需要GPU、CPU、DSP共同配合支持，支持張量、向量及標量計算，浮點性能可達7萬億次，是前代的三倍；華為麒麟980的2倍，而蘋果A12仿生5萬億次，在三星Exynos 9820未公佈性能之前，驍龍855穩坐AI性能之王

所謂的 AI性能用在哪?

華為說用在圖像處理上，蘋果則是拍照以及Face ID改進識別率上，高通用於手機端的AI語音、拍攝、遊戲和XR體驗。但多數的第三方APP根本不會用到這部分性能的，NPU現在多數時候就是個擺設。而高通似乎明白到這個道理，單單搞個NPU內核進去並不划算，融合異構AI架構可能是比較“廉價的解決方案”，你要知道，高通一年要出多少款SoC，而其他家也就是一兩款而已。

4. ISP：Spectra 380、CV-ISP、4K HDR

現在的人啊，買手機除了看外觀，最重要不是螢幕就是拍照能力了，高通驍龍855也是將 ISP升級到了Spectra 380，單鏡頭支援3200萬像素單元或者是雙鏡頭2000萬像素。現在既可以支援HDR10+/HDR10/HLG影片播放，也可以進行HDR10+/HDR10/HLG格式的影片拍攝，如果鏡頭支援超高FPS慢動作，也可以支援 720p@480fps拍攝。

而且還有一個比較特別的CV-ISP硬件計算視覺加速器，其實它就是結合AI模組做了一些微小工作，比如基於60fps 即時人像景深的人像4K HDR、背景分割和替換，人體追踪、物體識別/追踪等等，就像華為的卡路里辨識之類的工作

5. 行動網路：自帶 X24 4G頻段，上傳3CA / 下載7CA

X24頻段可以說是目前最好的4G頻段（說的是規格上），支持上傳3CA載波、下載7CA載波，速率分別為316Mbps、2GBps。

上傳 Cat.13，下載Cat.20

值得一提的是，高通驍龍855並不是原生支持5G網絡，是需要外掛“發布已久”的X50 5G頻段芯片

其實也可以反過來說，因為這個X50 5G頻段使用專門通信通道與CPU連接，而且必須是高通驍龍855 SoC

驍龍845、驍龍850這些都不能外掛X50 5G頻段。

有X50頻段還不夠，還要上QTM052毫米波射頻前端

無線網絡：WiFi 6

WiFi方面完整支援 WiFi 4（802.11n）、WiFi 5（802.11ac）、以及最新的WiFi 6（802.11ax），以及在近距影音串流傳輸的802.11ay。

6. 支持8個流傳輸、WPA3加密、TWT功能

目前無線網路頻寬發展到一定程度出現了瓶頸，已經不是能依靠目前科學技術可以往上堆，現在講求更好的連接性、穩定性、安全性，WiFi 6標準就是這樣誕生的，因此現在許多無線路由器都開始陸續支援 Mesh網狀拓撲結構，目的就是實現大範圍間的WiFi無縫連接，其次還能提升接入設備數目，當然啦，目前家庭主流路由器都是WiFi 5級別的，高通驍龍855 SoC是首款支持WiFi 6標準的移動處理器，所以要完整享用高通S855的高速網路，請也把家裡的無線路由器一起升級吧！

 

802.11ay 標準主要是其使用了60GHz頻段，超高頻率僅適合近距離傳輸，主要應用於影音串流傳輸

像是手機對電視的小屏轉大屏串流技術。

以上就是驍龍855的基本規格性能介紹，可以說這是一塊幾乎沒有缺點的旗艦移動SoC

功能應有盡有，至於誰能搶到S855首發，應該就是 三星Galaxy S10 吧。