用盡洪荒之力成就無與倫比- Zenbook 3

雲爸參加了Zenbook 3 的新品發表會，會中發表了新一代Zenbook 3系列

從第一代Zenbook 至今已邁向五個年頭，規格與效能，必定是越來越強悍。

筆電是個成熟的產業，各家都做、基本上從規格就能決定你的採購方向

那還有什麼因素，可以左右你的選擇權呢?

答案只有顏值，而且在Ultrabook 上面特別管用

Zenbook 3 這次的外型精緻度與完成度，達到歷年來的高峰，實在讓我口水流滿地，完全是Ultrabook 中的精品等級

用盡洪荒之力成就無與倫比- Zenbook 3

Zenbook 3 一共有三種顏色，分別為高貴藍、玫瑰金、以及石英灰

厚度只有1.19公分，重量只有910克，13吋螢幕卻只有A4紙張大小，輕鬆塞進女生手拿包

2016.09.29 上市規格/售價公布

航太等級鋁合金，比傳統鋁合金堅固50%

以往我們看到的筆電，運用多彩設計通常都是塑膠機殼，或是金屬噴砂塗裝

很少有筆電外殼能保留金屬紋路又陽極上色，還能有雙色鑽切的設計

而且Zenbook 3 採用的是航太等級鋁合金，擁有更堅固更輕巧的特性

而且在現場觀看，天殺的這完全是我的菜

在這場筆電技術研討會中，產品經理輪番上陣，帶來精彩的研發設計過程

跟大家講解 Zenbook 3 再次突破極致輕薄的關鍵技術，以及美型機身下強大效能

Zenvolution 重新定義無與倫比 – 40個步驟、一體成形、二次陽極

Zenbook 3設計概念-QUANTUM POWER

Zenbook 同心圓的設計理念，時針分針隨著時間流逝，刻劃出行走的軌跡就是同心圓

在極小及輕薄的體積下，雖然體積小，卻濃縮了力量的總和，成就完美

世界最小3mm機械轉軸

轉軸是Zenbook 3極致輕薄11.9mm的關鍵，不含螢幕及主系統，Zenbook 3事實上只有7mm，比市面上的手機還要薄

比手機還薄的機身 (旁邊是Note7)

機械轉軸決定輕薄筆電的厚度，從上一代的4.5mm，進步到這一代的3mm

縮小幅度達33%，並且符合20000次開闔使用規範

但這樣的演進卻得來不易

華碩設計團隊找了很多間廠商，沒有廠商願意承包這個轉軸設計

原因是強度不足，進行搖擺測試過程中，轉軸就斷裂了

於是華碩從材料下手，經由華碩自家設計團隊，使用一定比例的”鉻”+”碳纖維”，以及特殊回火、退火處理

終於成就了Zenbook 3 的 3mm 機械轉軸極小化

鑽切雙色陽極製程突破

Zenbook 3 是史上最薄的Zenbook，為了讓他能更醒目、更耀眼，於是在薄到不行的上下蓋

放上兩條高亮鑽石切邊，而在此同時….設計團隊同時又想

來個雙色吧!

於是苦命代工廠又被這樣無理要求給搞翻了….

我們來看看這道製程有多複雜…

鑽切雙色陽極製程

1.一次陽極 > CNC(吊掛孔切除) > 第一道CNC高光粗充(側邊料痕去除加整形)
2.換刀>第二道CNC高光精統(鑽切高光) > 二次陽極 >上色(金色)
3.純水洗>烘烤

這真的不是你花錢，人家就願意幫你做的事情，不過華碩對於金屬工藝非常執著

直到做出Zenbook 3的完成品之後，拿到施董事長面前看，都說非常值得

我也同時全程錄影，影片很長

大家可以看一下PM們的講解，大致上也是我文章的內容

這台Zenbook 3 實在是太漂亮了，又輕又薄又美，規格甚至還有Core i7版本

螢幕採用康寧大金剛第四代玻璃面板，特性是超薄0.4mm，有效保護LCD面板不被破壞

效能方面，搭載Core i7處理器，配備512G PCIe 3.0 SSD，16GB 2133MHz 高速記憶體

高效能之外，因為輕薄機身的關係，因此也重新設計散熱系統，採用液晶聚合物風扇葉片、陶瓷軸承，以及銅合金散熱管。從兩側吸入冷風，並將熱風從後方導出，搭配harman/Kardon 調教音效，以及陣列式四組揚聲器，靠使用者的D件下方放入兩顆五磁鐵喇叭，螢幕轉軸的C件位置，放入兩組高功率揚聲器，這樣的組合下就能滿足中高低三頻音效體驗