理想中的HTPC、AudioPC組裝心得 : ROG MAXIMUS XI GENE 開箱

每當有人在跟我討論有關Audio PC的主板要怎麼挑?

我給的答案通常是找超頻用的主板，理由很簡單，一般AudioPC要求供電要穩定，訊號品質要好，跟超頻的要求是一樣的

VRM作的不夠好就上不了、SI作的不好也上不了、RAM layout沒作好也上不了高頻

 

不過我個人又多加了兩條要求 : 一要小板 (最大到M-ATX)，二要更低的延遲

要求小板是因為市售的初動散熱機殼只適用於小板，我個人的玩法需要無風扇系統

而降低延遲主要是改善在SSD的接法，儘可能的都接在CPU直出的PCIe上

理論上延遲最低是RAMOS，不過那使用上就有侷限，平時我還要上網打報告還是用SSD吧

官網： https://www.asus.com/Motherboards/ROG-MAXIMUS-XI-GENE/

 

廢話一大篇還是先看實體吧

這代的風格改成斜紋配上少許的金屬拉絲 

背面，列出的第一項特點就是這次的目標DIMM.2

繼續開箱，不得不說ASUS的ID真的蠻強的，每代都能帶來新的風格

本體，CPU被大量的散熱片環繞 

DIMM.2跟M.2插槽，最大可以安裝4條M.2 NVMe SSD (DIMM.2*2+onboard*2) DIMM.2正反面都能裝SSD

也都有一整片散熱片去散熱，適合安裝一些高速高發熱的SSD

來解釋一下為什麼M11G的DIMM.2這麼重要，先看一下Intel Z390 chipset的架構圖

基本上CPU直出的PCIe最多16條，能分成三種模式，1×16 / 2×8 / 1×8&2*4

一般板載M.2都是從PCH拉PCIe過去，走PCH最後還是要跟其他週邊一起擠DMI才到CPU

而且M11G的DIMM.2就是從CPU直出(板載那兩條還是走PCH)，減少其他週邊造成的延遲

上一個這麼奇葩M.2設計也是ROG自家的M7I，不過M7I只有一條而不像M11G能最大4條

來假組合一下，看起來一切都很美好，實際上翻車啦…囧 

DIMM.2插上後高度約63mm，已經超過Streacom FC5的高度，嚴重不相容

另外一個失策的地方，本來預期M11G的PCIe是第二個插糟，可以少接一片轉板 

但實際上還是差了一點，還是得回頭是用延長線的PCIe轉板，延長線可用3M,ADT或立熱

不建議用普通排線作的延長線(某自吹自擂賣家用的那種)，那種訊號會變的很差 

最後來寫一下有關SSD挑選的問題 現階段要挑SSD儘可能挑NVMe的SSD，下面的架構圖解釋了為什麼NVMe會比ACHI SATA快 

https://www.anandtech.com/show/7843/testing-sata-express-with-asus/4

搭配上面PCIe的分配，速度由快而慢：CPU直出PCIe > PCH分接PCIe > PCH分接SATA

再者，隨著3D nand的發展及QLC的面市，大容量SSD會越來越便宜，市場也都朝向NVMe

QLC壽命不好但作儲存碟還過的去，目前QLC SSD也都是NVMe，還沒有SATA的QLC控制器

再細部一點的說，要追求最低延遲的系統碟，大慨就非optane SSD莫屬，905p有M.2版

其次就是三星的970p，剩下的WD SN750 / 三星970EP / Plextor M9PeGN…也都不錯

雖然裝機失敗了，但是大致組裝起來聽還真的蠻明顯提升的感覺(對比先前玩過的板子)

anyway，在新殼來之前就只能先這樣開殼著聽，再不PO文Zen2就要上市了XD

 

以上，感謝收看 🙂