首款QSiP智慧型手機-ZenFone Max Shot

  

華碩攜手高通發表首款QSiP智慧型手機ZenFone Max Shot

華碩今日攜手高通於巴西聖保羅共同發表全新採用QSiP (Qualcomm System in Package)技術、專為巴西市場設計(Design in Brazil)的ZenFone Max Shot. ZenFone Max Shot為全金屬機身設計,採用高通Snapdragon SiP1 Octa-core 1,8GHz處理器,搭載前一後三鏡頭,是華碩首款後三鏡頭機種,亦延襲ZenFone 5系列的AI攝影模式,可支援13種AI場景偵測。

主鏡頭為1200萬畫素,並採用Sony IMX486影像感測器;另外再配置500萬畫素的景深鏡頭及800萬畫素的120度廣角鏡頭;前鏡頭則為800萬畫素搭配Softlight LED閃光燈,為天性熱情、喜愛拍照的巴西消費者,提供最極致完美的照相體驗。 此外,ZenFone Max Shot擁有4,000 mAh大電量,可連續19小時線上影片播放、20小時的網路瀏覽體驗; 並配備6.26吋的FHD全營幕、86.8%屏佔比,具備90% NTSC廣色域、500 nits顯示亮度與1500:1超高對比,在視覺體驗上毫不遜色。

什麼是QSiP

QSiP (Qualcomm Snapdragon SiP)為半導體系統級封裝技術,由巴西政府主導,攜手高通與環旭電子共同合作

目的幫助提高設計效率,降低開發成本,以加速 OEM 廠商的商業化進程,快速推出產品。

將於巴西聖保羅設立封裝廠,瞄準未來智慧型手機、IoT用SiP封裝商機

此項技術合作將為巴西帶來科技產業的進化與提升,並為當地創造更多的就業機會。

首款ZenFone Max Shot將為巴西科技產業的發展,寫下嶄新的一頁。

 

 

 






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