[開箱] 英雄．重返榮耀 ASUS ROG C6 Hero / AMD Ryzen 7 1700

簡單回顧一下ROG以及AMD Ryzen

關於 AMD Ryzen 的消息，以及上市，大家都關注了非常久，也很清楚種種消息

AMD在高效能領域處理器的技術，整整落後競爭對手Intel將近10年
黃金10年過去了，經過了多年的努力以及在2014就公布過整個架構
終於在2017 Q1 以高效能之姿，正式發表 RyZen 處理器
企圖奪回個人電腦高效能多核心運算處理器的市場
或者是說重新出發，要跟Intel在高效能多核心
消費旗艦級處理器市場競爭一較高下
讓Intel長期寡占的HEDT領域有變化的可能

|ROG．Republic of Gamers 玩家共和國| 
是11年前 ASUS 華碩，首次創立的玩家高階主機板品牌
當時並沒有電競/Gaming的概念，而是以玩家/超頻
狂熱硬體重度擴充需求為出發點所發想的設計主板

而ROG第一片主機板平台推出時，是AMD K8全勝風光時期的尾聲
搭配 NVIDIA nForece 晶片組所誕生的 ROG CROSSHAIR 第一代
那時好不風光，雖然當年就被 Intel 的 Core Duo 整個翻盤
然而經過11年後，可以大聲說搭配高效能處理器的AMD平台ROG板

以ROG在2014年推出的實用主流玩家系列代號 Hero 簡稱C6H
當作首發要角準備好搭配Ryzen要重回重返榮耀
至於會不會有其他系列仍然要看 ASUS 的規劃，以及市場熱度

簡單廢話了這麼多，在回顧ROG後
還是直接開箱看一些基礎效能測試分享

重返榮耀套裝︰
ASUS ROG CROSSHAIR VI HERO
Kingston Hyper X DDR4-2400
AMD RyZen 7 1700 盒裝正式版

主機板跟記憶體都不是太大的問題能買到
重點是CPU現在暫時不太好買，選1700是為了風扇
在上市前已經有請認識的管道先預留好
因為眾所皆知AMD的產能跟交期確實沒有Intel實力雄厚跟穩定

主角ASUS ROG CROSSHAIR VI HERO
跟Intel系列版本一樣相同的設計風格

︰彩盒︰規格註明標示採用X370晶片組支援 NV SLI 跟 AMD CF
以及 ASUS 自己獨家的 3D 列印擴充跟 AURA 同步發光燈效

本次搭配的 SSD 是 AMD 在 2014 委託 OCZ 代工的 Raderon R7 SSD
當時的時空背景是AMD看到Intel有SSD業務蓬勃發展
因而也想要有自己的品牌SSD 所以才會有 AMD 信仰 SSD 的由來
目前 OCZ Radeon SSD 已經終止，後續AMD有在其他品牌代工推出新的系列

當然這是額外話題

接著看一下 AMD Ryzen 7 盒裝處理器正式版內容物

7 的意思想當然爾就是瞄準Intel的 Core i7 品牌設定競爭

而Ryzen 在盒裝彩盒設計下了一番功夫，有禪學的味道
同音英語 risen 有旭日東昇的隱喻升起的概念
AMD Zen has risen – 

︰︰︰打開盒子︰︰︰

處理器是用小黑盒另外裝起來
跟之前的APU以及FX系列相同

首發系列 1700 才附贈的新版發光的 Wraith 散熱器 PWM 溫控

預先塗抹散熱膏+銅底介質

透過鎖點的方式安裝在主機板

附贈的 RGB 燈條線，但是要注意搭配的主機板
必須要有 RGB Header 才有作用，想要發揮板子也不能選太低階

安裝方式︰撥開散熱器外圈的小塑膠軟墊
把RGB訊號線插上去即可，有防呆但是不防蠢，要小心避免插斷

AMD RYZEN 處理器正式版本尊

RYZEN 信仰機殼小貼紙

真品證明書 AMD 並未提供零售處理器全球保固到府RMA
因此要注意購買來源，以免喪失保固權益，台灣代理獨家威建

本次搭配保證100%可開機的金士頓 HyperX Fury DDR4-2400
RYZEN 可支援DDR4-2133到DDR-2666
由於仍在初期調教階段，記憶體相容性是AM4平台一大挑戰

︰︰ROG CROSSHAIR VI HERO 開箱︰︰歡迎一起敗家

斗大的敗家之眼內襯盒

泡殼透明保護蓋

內容物配件，雖然只是HERO等級不到豪華
但是都是玩家會需要的小配件

機殼貼紙/MOD 線材優惠卷/裝機SATA排線
機殼擋板/NVIDIA HB SLI 橋接器

大幅滿版的各種造型的ROG之眼性格貼紙

ROG CROSSHAIR VI HERO 採用 ATX 板型
灰黑色系設計，有利於AURA Sync燈效效果搭配

AMD AM4 腳位置 LGA1331

多邊形設計的X370 晶片ROG之眼散熱片具備發光功能

擴充 PCI-E 一覽，受限於 AMD X370 能提供
如方塊圖所示，整體AMD的擴充性稍弱了一些
通道以及擴充可玩性確實比Intel平台相比少
也沒有 Flexible I/O 功能

12 相數位電源設計以及 I/O 遮罩

一組M.2可支援至22110長度，在2017的中高階平台只有一組實在可惜
畢竟Intel約2014三年前的8系列平台就已導入一組M.2必備
在今年的200系列甚至已經兩組必備高階三組M.2
對於追求空間最小化或配線整線數量減量美觀化M.2/SSD是必備以及實用

希望AMD能加快腳步研發新的晶片組以及提供強大的I/O能力，請加油

8 組 SATA3 擴充

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導入 USB-C 前置接頭，支援Gen2速度以及10W充電
前提是機殼以及線材都必須符合標準

板載連接器部分，一組USB3.0/ 水冷感測連接頭 RGB 燈效連接

支援 ROG Front Base 的 EXT 針腳

玩家裸測必備的開關按鈕/重置/重試按鈕以及極限超頻LN2模式開關

除錯燈號布置在板子的右下方

Probelet ROG 探針，提供OC玩家在超頻透過電表
來量測主板的電壓參數必變化進而調整

CPU 12v 連接供電配置8+4 一般用途的話接8就綽綽有餘

在CPU風扇旁邊有預留一組 RGB 接頭
可以搭配AMD原廠散熱器直接使用
不需要再額外走線/繞線或者拉很長到板另端

PCI-e x1 有切槽可以安裝任何形式的擴充卡

後I/O 一覽，沒有預留顯示訊號
所以想要安裝旗艦APU是無望了

在安裝AMD新版的幽靈散熱器
必須要把上的扣具卸除，才能進行安裝

︰換裝後的樣子︰

Radeon SSD 也就緒

準備進行上機開始體驗

搭配獨顯 3 A 中的一 A 
AMD Radeon RX470 – ROG STRIX-RX470-O4G-GAMING

在上機之前，完全都沒有更新 BIOS 直接挑戰預設
直接使用出貨版本 0601 + 金士頓 HyperX 輕鬆直開

各種效能測試確認+體驗
本次測試全部使用預設頻率+出廠BIOS

運行 DDR4-2400 8Gx2 OK + Win10 全新安裝重灌

CPU-Z 驗證 Ryzen 7 1700

預設時脈標註 3.2Ghz

待機最低 1.55Ghz

加速最高可達 3.7Ghz

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Win10 系統偵測顯示時脈 3.0Ghz + 8C16T

http://i.imgur.com/OppfOtQ.png
http://i.imgur.com/lkDlNlh.png

CPUMark 99 單核浮點運算

Cinebench R15 多核/單核測試

多核 1394cb
單核 139cb

CPU-Z 內建 Bench 對比，已經超越 Intel 在 2014 Q3 發布的 Haswell-E
但是卻曾要價 35K台幣的5960X 三年後1/3價就能擁有同等級8C16T

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X264 FHD Benchmark 轉檔性能對比

Super PI 1M 運行時間

X370 晶片組傳輸效能 @ OCZ Radeon R7 SSD

AS SSD Benchmark 一般跑分

AS SSD Benchmark 複製性能

CrystalDiskMark 以及 4K 性能存取
比起上一代的SB950南橋進步幅度之大

板載軟體的部分︰C6H也享有ROG系列
專屬量身訂做的套裝多數偏向GAMER的軟體
也就是說Intel平台有什麼AMD平台當然也有

ROG RAM Disk/ SonicRadar 3/GAMEFIRST IV/AURA/AI Suite 3

要當玩家選ROG就對，用不到那麼多放著也爽的概念

功耗參考︰

整機平台提供參考︰

AMD Ryzen 7 1700
AMD Radeon R7 SSD
ASUS ROG CROSSHAIR VI HERO
ASUS ROG STRIX-RX470-O4G-GAMING
Kingston HyperX DDR4-2400

全機待機 58W

處理器負載滿 135W

處理器負載滿+顯卡負載滿 282W

︰來幾張最迷人的 ASUS AURA Sync 發光+AMD原廠散熱器發光信仰照︰

不論是安裝在透側機殼 or 裸測玩家，愛怎麼亮就怎麼亮
　　　　＊＊AMD代表紅純紅光較不易捕捉＊＊

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ASUS ROG CROSSHAIR VI HERO + AMD Ryzen 7 個人心得部分

Ryzen 正式取代以及 AMD FX 效能不彰的問題
雖然超頻性以及高頻性能跟對手相比仍算不佳
但是溫度跟功耗跟自己的舊產品 FX 和 APU 相比，進步幅度非常大

不過Ryzens能提供的就是比競爭對手
多兩倍核心以及接近鄉同價格的高度性價，多核多核再多核
對於部分喜好此道的玩家/組機/預算先決一族正是命中口袋目標

而 ASUSROG CROSSHAIR VI HERO雖然僅是 ROG 系列的中間款
但是不難看出ASUS很努力的要打造AM4平台最佳化
各種硬體的規格配置該有的都具備了，小細節也有講究
像是可以沿用舊版的扣具，不需要再另外申請或換

不過，如一開始所說 AMD Ryzen 仍在初期階段
往後還有非常多的版本BIOS需要進行改版效能調整
以及優化性能跟穩定性種種讓平台表現更佳的路要走

後續︰下一次準備測試非原廠散熱器+超頻表現
會再另外分享，感謝收看