雖然今年高通新一代驍龍8旗艦芯片的性能非常強勁,但是採用三星4nm工藝被認為是最大的敗筆。
鑒於2021 三星全面搞砸S888 的工藝水平來看,台積電工藝更加成熟、穩定一些
台積電4nm工藝 能夠降低功耗、發熱等效果,帶來更好的體驗,極限性能輸出應該也會更強一些。
因此,高通下半年Q3會改推出採用台積電4nm工藝的Plus版本,目前被網友稱之為驍龍8 Plus。
下半年的一些旗艦有機會配備,比如小米MIX 5、一加10T等等。
雖然今年高通新一代驍龍8旗艦芯片的性能非常強勁,但是採用三星4nm工藝被認為是最大的敗筆。
鑒於2021 三星全面搞砸S888 的工藝水平來看,台積電工藝更加成熟、穩定一些
台積電4nm工藝 能夠降低功耗、發熱等效果,帶來更好的體驗,極限性能輸出應該也會更強一些。
因此,高通下半年Q3會改推出採用台積電4nm工藝的Plus版本,目前被網友稱之為驍龍8 Plus。
下半年的一些旗艦有機會配備,比如小米MIX 5、一加10T等等。