雖然今年高通新一代驍龍8旗艦芯片的性能非常強勁,但是採用三星4nm工藝被認為是最大的敗筆。
鑒於2021 三星全面搞砸S888 的工藝水平來看,台積電工藝更加成熟、穩定一些
台積電4nm工藝 能夠降低功耗、發熱等效果,帶來更好的體驗,極限性能輸出應該也會更強一些。
因此,高通下半年Q3會改推出採用台積電4nm工藝的Plus版本,目前被網友稱之為驍龍8 Plus。
下半年的一些旗艦有機會配備,比如小米MIX 5、一加10T等等。
雖然今年高通新一代驍龍8旗艦芯片的性能非常強勁,但是採用三星4nm工藝被認為是最大的敗筆。
鑒於2021 三星全面搞砸S888 的工藝水平來看,台積電工藝更加成熟、穩定一些
台積電4nm工藝 能夠降低功耗、發熱等效果,帶來更好的體驗,極限性能輸出應該也會更強一些。
因此,高通下半年Q3會改推出採用台積電4nm工藝的Plus版本,目前被網友稱之為驍龍8 Plus。
下半年的一些旗艦有機會配備,比如小米MIX 5、一加10T等等。
喜歡這篇文章的話,請幫這篇文章點個讚,或者到 雲爸的3C學園按個讚,快速得到最新的文章喔
有任何疑問,歡迎加入《3C問題互助團》社團這裡可以讓大家互相討論手機、電腦問題
不定時我也會在這邊舉辦抽獎,歡迎一起來聊聊