在7nm 製程工藝停留了兩年的手機處理器，也即將在2021 年進入到5nm 時代。
新一輪的處理器大戰就此打響，但談論這些高集成度晶片時，我們能說的，顯然不止是跑分。
Android手機的生命週期往往都比較短，大多數原廠只照顧旗艦機種
多的是一年內就被放生，等不到系統更新的，但iPhone用戶的產品生命週期居然可長達6年更新
這其實不是Google的錯，因為Android產品規格眾多，硬體疊代更新確實不容易照顧到所有機型
為了解決這件事，Google 與高通攜手宣布
將從高通驍龍888晶片的Android手機開始，提供為期4年的Android系統版本和安全更新
為了它，你可能真的要換高通S888，Google宣佈 : 將為驍龍888晶片提供4年手機軟體更新
Google先前推出Project Treble計畫，對Android系統的架構作出改變，目的是讓晶片和手機廠商能夠更容易地對手機進行更新。
以往Android更新的流程大致上是這樣：
1、Google 推新版本，將新系統更新原始碼上傳到Android開源網站上去。（Android Open Source Project，簡稱AOSP）。
2、CPU及硬體廠商針對他們發布的原始碼進行修改，使自家的產品能在新系統上執行。
3、硬體廠商調整完成後，將修改好的程式碼交給手機製造廠商（OEM），廠商根據程式碼再對自家的產品進行修改。
4、廠商針對修改後的系統進行測試、修復BUG，檢查相容性問題。
5、測試完成無嚴重BUG後，推送到用戶使用。
由於中間的環節非常複雜，加上廠商有時候會遇到技術問題，所以OEM廠商的新系統推送就非常慢
Project Treble的變革核心就是將廠商實作（主要由晶片廠商撰寫、依硬體而異的低階軟體）和Android OS 框架切開，做法就是在兩者之間新加入一層廠商介面。Android中和特定硬體有關的部份可以直接存取廠商介面，裝置廠商想把新版Android部署到用戶端時，只要更新Android OS框架就完成了，不用動到晶片程式碼。
總之，高通 & Google 都宣布了，即將要首發搭載高通驍龍888旗艦處理器的手機，就是小米11
小米11上市時將搭載Android 11系統，預計用4年升到 Android 15。
另外realme 也將會推出搭載888的RACE
性能為何而生
比起大幅拉升CPU/GPU 性能，功耗優化以及效率平衡，是現在晶片廠商更重視的內容。
這也和手機的發展趨勢有關。現在一支5000的手機 跟40000元的手機，在網頁瀏覽，臉書Line，看YouTube等工作時都綽綽有餘，基本上不會在使用體驗上有著明顯差別。
即使是有差異的部分，也僅限於安兔兔裡的數字而已。
手機的性能已經不重要了嗎？當它的平均水準，已經能滿足絕大部分人的使用需求時，晶片廠商繼續死磕製程工藝，追求每年15-30% 的升幅，意義又在哪裡？
是否有意義，終歸還是要看實際的使用場景。
實際的範例：今年下半年出現的手游《原神》。
截止到目前，想要在手機端以最高畫質、60 fps 暢玩這款遊戲，依舊存在難度
哪怕是搭載了最新A14 晶片的iPhone 12 系列，在個別複雜場景下，仍然會有掉幀的情況。
這也是個挺意外的情況，畢竟過去，一直被當作參照物的《傳說對決》、《PUBG》兩款遊戲，在旗艦機都是沒什麼壓力的。
但《原神》也有它的特殊性。更優秀的畫質顯然是一點，但我認為更重要一點原因，在於它橫跨PC、主機和行動端三大平台的開發背景。
雖說不同平台的渲染管線不同，但開發商為了確保一致性，不少3D 圖形技術還有特效都是共通的，這些技術放在PC、主機上還沒什麼，但交由手機來完成，就會帶來新一輪的性能壓榨。
所以我們能看到，就算是移動端的《原神》採取了降解析度、刪除大量建模、特效的做法，來確保30 幀的基本流暢度，但最終性能表現依舊很差，而且很容易出現過熱現象。
這既有客戶端本身的優化原因，但另一方面來看，也證明手機晶片的性能，仍有上升空間。
另外，《原神》採取的「一次開發、多端部署」思路，同樣是現在應用開發的一種新趨勢——如今Apple Arcade 上的所有遊戲，都是這麼做的，假如手機端不想成為「拖後腿」的那一個，自然也需要它能承載一些桌面端的圖形技術。
應用軟件需要更好的體驗，倒逼硬件升級，這其實也是我們樂於看到的結果。在晶片上，今年不管是華為麒麟9000，還是說高通驍龍888，也都選擇在GPU 性能上做了較大的提升，相信對於今後手機端的遊戲體驗，也是一種有力的推動。
AI 算力，新的重心
AI、機器學習、人工智能網絡，是現在晶片廠商非常喜歡提及的領域。蘋果A14 也好，還是高通驍龍888，華為麒麟9000，都已經擁有了獨立的AI晶片，而且這部分的性能提升，在過去這兩年裡也極為可觀。
拿蘋果A14 的神經網絡引擎來說，它的核心數從前代的8 個提升至16 個，峰值算力翻倍至11 TOPS，而驍龍888 在AI 算力上更是達到了26TOPS，每瓦特性能較前代平台提升高達3 倍。
這種倍數級別的提升，和數年前智能手機剛誕生時，CPU/GPU 性能大躍進情況十分相似，時過境遷，作為新前沿技術的人工智能，如今也開始享受到這種突飛猛進的紅利。
但極高的算力代表了什麼，又會讓我們的手機發生怎樣的變化，大部分用戶不了解，手機廠商也很難給出一些場景化的東西，這是之前一直存在的困擾。
今年蘋果在A14 上其實給了不少通俗的案例。拿iPhone 來說，圖像合成算法，相冊自動分類，電源管理系統，很多我們察覺不到的後端處理，其實都會有機器學習技術的參與。
更具體去說的話，手機攝影算是目前對AI 依賴較高，我們也感知較強的部分。比如Google 經常說的「計算攝影」，蘋果的「Deep Fusion」合成技術，以及華為用NPU 芯來做視頻渲染等，都是由AI 晶片和ISP 圖像傳感器協同工作達成的，也都已經是很成熟的應用。
而從人機交互的角度來看，一些應用會用上手勢追踪、語義識別等，也都會倚重AI 晶片提供的算力。尤其是在運行特定AI 算法的效率上，一顆專用的AI 芯，確實會比直接調用CPU、GPU 來得有效得多。
5G 的續航，是時候該解決了
我們追求製程工藝的進步，某種程度上也是在達成新的功耗平衡。5G、高刷屏，這兩個特性在過去一年裡成為了Android 旗艦機的「標配」，提升了我們的手機體驗，但別忘了，它們也是兩個耗電大戶。
之前我們在評測iPhone 12 系列時就發現，在電池容量略微縮水，以及X55 基帶外掛的狀態下，就算A14 採用了更先進的工藝，這部分製程紅利仍然會被5G 網絡的高耗電給抵消掉，最終，蘋果也不得不放棄使用高刷屏。
那若是又想要高刷屏，又要5G 呢？一眾Android 手機廠商的做法也沒有什麼特別：做大電池，這仍然是改善續航最簡單直接的手段，4000 毫安並不嫌多，4500 毫安才管夠。
今年的高通驍龍888 晶片讓我們看到了一些好的轉變。歷經了兩代驍龍芯後，高通終於選擇將最新的X60 基帶封裝到整個Soc 中，而不再像之前的865、855 一樣，以外掛的方式存在。
這對於手機內部空間利用率的提升是很明顯的。相對來說，外掛基帶確實會遇到成本更高、功耗更高的情況，但最尷尬的還是佔據了一塊本可以省去的手機空間。以目前智能手機寸土寸金的情況來看，過去這兩年高通芯的外掛基帶，也一直是很多手機廠商的痛點。
此外，X60 基帶本身工藝的進步，也能降低續航、發熱，對從而讓智能手機獲得更好的持續性能釋放時間。
代工廠的角力
現在的晶片業，蘋果、高通、華為和三星都只是負責設計，要想把它們規模化地造出來，台積電和三星依然是背後的支柱。
據多方報導得知，本次高通將驍龍888 晶片交給了三星生產，而不再是前兩代的台積電。原因之一是產能，據悉目前台積電絕大部分5nm 產線都被蘋果的A14 和M1 兩顆晶片包圓，高通為保穩定量產，所以投奔了三星。
不過，三星自家的Exynos 晶片最近也有不少動作。11 月，三星就高調公佈了最新的Exynos 1080晶片，同樣是基於5nm 製程設計，到明年，應該也會有不少搭載Exynos 晶片的國產手機出現，並與其它高通、聯發科晶片的設備展開競爭。
當然，高通的新選擇或許也有工藝層面的考慮，畢竟即便是同等製程下，不同代工方下的晶體管密度和工藝仍有不同。交由三星代工的驍龍888，能否讓明年的高通旗艦，在性能上和iPhone 12 硬碰硬，相比華為麒麟9000 等其它5nm 晶片，又會有哪些新的競爭力，這些都是之後需要解答的。
總得來說，即便手機晶片是隱藏在內部的產物，但它依舊是驅動一切的核心，至於性能，未來也不再是唯一重要的衡量指標，越來越多的新技術，注定會讓手機晶片本身變得更為多元化。