2019年的旗艦手機處理器 – 高通 S8150 (台積電7nm，強打5G網路)

各家手機廠總算度過2018年的決戰期

但緊接著，馬上要迎接 2019年的到來，為此高通也正式公布全新一代旗艦處理器，代號名為高通驍龍8150

回顧今年旗艦手機，除了 iOS 陣營的A12 以外，Android 陣營多半採用高通驍龍S845

此外也有 麒麟980 和Exynos 9820 都已經在上個月發布

該處理器將採用台積電7nm 製程打造，採用8 核心設計，並搭載Andreno 640 圖形處理器、Hexagon 696 DSP。

而對比目前在用的驍龍845，驍龍8150 新增了對5G 網絡的支援，以及獨立的NPU 神經網絡單元（專用於AI 功能），性能也同時比前者提升了20%。

  

關於驍龍8150 的內部架構，評測軟件安兔兔在較早前已經曝光：新處理器將採用1+3+4 的架構組成，最高主頻2.84GHz。而在今天上午，更詳細的配置參數也被微博網友曝光。

從微博網友曝光的詳細參數看，1+3+4 的「1」是一枚Kryo Gold 大核，搭配512KB 二級緩存

主頻為2.84GHz；「3」是三枚Kryo Gold 的中核，搭配256KB 二級緩存，主頻為2.41 GHz

「4」是四枚Kryo Silver 小核，採用128KB 二級緩存，主頻1.78 GHz。

換言之，這次驍龍8150 整體將可能會採用1 x A76 + 3 x A76（也有傳是A75） + 4 x A55 的架構，而不是驍龍845 所用的4 x A75 + 4 x A55。

 

此外，在本月早些時候，GeekBench 跑分平台也曝光了高通「新處理器」的單核和多核跑分成績，其中單核成績3281，多核成績11023，和之前麒麟980 的曝光成績（單3390；多：10318）不相上下。

安兔兔 36萬分

而在綜合跑分方面，微博知名數碼博主肥威也在微博上曝光了驍龍8150工程機36萬分的綜合成績。放大到具體項目看，CPU跑分達到了122141分；GPU成績156328分讓人驚喜；UX 性能73905分；MEM內存性能9918分（後兩項與測試機體質有關）。

目前，高通已向媒體發布邀請函，將於美國當地時間12月4日在夏威夷舉行年度技術峰會。

屆時高通將可能會公佈新處理器的首批裝機計劃以及展出一系列的前沿技術，愛範兒前方記者也會親臨現場，為大家直擊峰會實況，敬請期待。

 

原文出處: ifanr